La industria de procesadores quiere restablecer la vigencia de la Ley de Moore
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Aunque muchos expertos afirman que la Ley de Moore ya no se puede usar como referencia de la evolución de los procesadores, los principales fabricantes de estos chips opinan de otra forma. Así, marcas como Intel han desplegado planes para restablecer la vigencia de esta ley, para que se pueda considerar de nuevo como la norma que rige el desarrollo de las tecnologías de computación.
La Ley de Moore determina que el número de transistores en un chip de silicio se duplica cada 24 meses, y esta norma ha establecido el patrón de desarrollo de estas tecnologías. Un ejemplo muy claro es el famoso patrón “Tick-Tock” de Intel, según el cual sus procesadores evolucionan en dos pasos, uno cada año. Primero se miniaturiza más la generación anterior y, después, se lanza una nueva microarquitectura para la siguiente generación de procesadores.
Pero en los últimos tiempos el tradicional ritmo de evolución de los procesadores parece haberse ralentizado, lo que ha llevado a muchos expertos a descartarlo como patrón válido del desarrollo de este tipo de chips. Aunque Intel es la empresa que parece haber sufrido más este problema, sus ingenieros están trabajando intensamente para restablecer la vigencia de la Ley de Moore. Las teorías en contra afirman que las tecnologías de procesadores basados en el silicio están llegando a la barrera física que impide miniaturizar más los transistores, pero desde Intel afirman que tienen panes para multiplicar la cifra actual por 50.
Según ha explicado recientemente el arquitecto jefe de Intel, Raja Koduri, en su empresa están convencidos de que en el futuro se logrará incrementar mucho más la densidad de transistores en sus CPU y que, aunque tarden una década o más, lo lograrán. Como ejemplo citó varios pasos más que los empleados en la fabricación de su nueva arquitectura Tiger Lake, que llegará este otoño al mercado. Sus pronósticos son que, basándose en estos diseños, los siguientes pasos serán los habituales, miniaturizar el diseño y, después, compactar los transistores, triplicando la cifra actual.
Pero, después, afirma que van realizar una transición de circuitos planos a las nuevas arquitecturas de chips tridimensionales, empleando nanocables y nanocables apilados, lo que les permitirá cuadruplicar la densidad de transistores. Posteriormente, tienen planes para adoptar las últimas innovaciones en el empaquetado de chips, apilando chips en una oblea de múltiples capas, de forma similar a como se está haciendo con la memoria de estado sólido. Y esto, en su opinión, les permitirá cuadruplicar de nuevo la densidad, lo que en total resultaría en la mencionada multiplicación por 50.
Aunque estos planes se enfrentan a importantes dificultades, como los grandes costes que implica este nivel de innovación, y la posibilidad de que no se logren cumplir los objetivos en los plazos previstos, algo que ya ha sufrido la compañía en sus últimos pasos de miniaturización hacia los 10 nanómetros. Mientras tanto, otros fabricantes de la industria de semiconductores ya han logrado sobrepasar esa barrera y, aunque sea con otras tecnologías como la memoria, en el futuro podrían convertirse en competencia para los fabricantes tradicionales de procesadores.
