Nuevo proyecto para impulsar el desarrollo de tecnologías flexibles

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Desde hace años la industria tecnológica ha intentado crear nuevos productos flexibles, cuya aplicación hasta ahora parece circunscrita a los móviles y ciertos tipos de wearables como la llamada “ropa tecnológica”. Pero, como ocurre con muchas otras tecnologías (AR/VR, IoT, 5G…) estas aplicaciones destinadas al gran consumo solo son la antesala de lo que podría ser una industria con gran futuro en el ámbito empresarial y, tratándose de tecnología flexible, en los campos militar o aeroespacial.

Para muchos líderes de la industria la posibilidad de diseñar y construir dispositivos electrónicos avanzados flexibles supone una de las mayores innovaciones de nuestro tiempo. Y esta visión podría ser de todo menos exagerada, ya que la posibilidad de desvincularse de factores de forma cerrados, exclusivistas y tal limitados abre las puertas a todo tipo de diseños y a la integración de tecnología en nuevos ámbitos.

Conscientes de estas grandes posibilidades, los responsables de la organización SEMI, representante de la industria de semiconductores (especialmente norteamericana) acaba de lanzar la iniciativa SEMI FlexTech, que aglutina varios proyectos de desarrollo de tecnologías flexibles. La comunidad de investigadores y expertos que forma parte de esta iniciativa incluye al Laboratorio de Investigación del Ejército de Estados Unidos (ARL), que proporcionará una financiación de 2,6 millones de dólares para diversos proyectos destinados al desarrollo de un ecosistema de tecnología flexible (FHE). 

Entre ellos se cuentan la Universidad de Colorado (CU), la Universidad de Washington (UW) y la Universidad de Los ángeles (UCLA), que lideran diferentes proyectos que van por este camino, enfocados a campos como la atención médica, la industria automotriz, el sector industrial y el de la defensa. Concretamente, la Universidad de Colorado se centra en la integración de actuadores blandos y circuitos de control electrónico flexibles para construir un ecosistema robótico completamente “blando”. Esto incluye la creación de un hidrostato muscular sintético con componentes electrónicos y módulos actuadores blandos, capaces de manipular objetos. Esto puede tener infinidad de aplicaciones en el campo de la robótica y las prótesis, y están trabajando en la creación de brazos robóticos de tipo “pulpo” o “trompa de elefante”, cuyas aplicaciones serían de lo más variado.

Mientras tanto, la Universidad de Washington está embarcada en un proyecto de 18 meses de duración para mejorar y optimizar el diseño de un sensor con estructuras impresas de ultra alta resolución, empleando un material piezoeléctrico que denominan TMCM MnCI3 (trimetilclorometilamonio tricloromanganeso). El objetivo es crear una nueva generación de sensores inorgánicos flexibles que podrían tener aplicaciones de todo tipo, aunque inicialmente se están centrando en las aplicaciones médicas. Por su parte, la UCLA, está embarcada en la creación de juna micropantalla plegable de alta resolución, empleando sustratos PDMS, mediante un proceso ultramoderno de bajo coste, que permitiría una resolución de hasta 200 píxeles por pulgada. 

Según ha comentado Melissa Grupen-Shemansky, CTO de SEMI y directora ejecutiva de SEMI-FlexTech, “estos innovadores proyectos de investigación apuntan a avances tecnológicos que son demasiado arriesgados como para obtener financiación corporativa de I+D, pero ofrecen un potencial de alta rentabilidad. ARL confía en el Consejo de Administración SEMI FlexTech y el Consejo Asesor Técnico para seleccionar proyectos que impulsen los avances disruptivos en electrónica flexible e impresa. Recurriendo a su profundo conocimiento técnico y experiencia en el campo, los miembros de SEMI FlexTech investigan proyectos basados en lagunas tecnológicas que existen en la industria”.