Evolución de las plataformas de fabricación inteligente

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La industria de fabricación tiene grandes planes de digitalización, y en la próxima década van a invertir en una serie de tecnologías que habilitarán la automatización y la fabricación inteligente. Son muchas las innovaciones que deberán adoptar para automatizar sus operaciones y maximizar la eficiencia, y para lograr la mayor integración están recurriendo a proveedores de plataformas de fabricación inteligente. Estas empresas se encuentran inmersas en una carrera muy competitiva para modernizar sus soluciones y adaptarlas a los requisitos que buscan los clientes.

Según un informe realizado por ABI Research, actualmente el ranking de proveedores de plataformas de fabricación inteligente está liderado por PTC, Siemens, Telit e Hitachi Vantara. Los siguientes serían ABB, Emerson, Software AG y GE Digital. Para elaborar esta clasificación los analistas han tenido en cuenta numerosos factores y han dado especial importancia a criterios tecnológicos como la adaptabilidad y conectividad de protocolos, la inteligencia de borde, las tecnologías de gemelos digitales, la IA, la simulación y el desarrollo de aplicaciones low code/no code. Estas tecnologías se consideran como fundamentales para la evolución de estas plataformas, y los proveedores que las incluyen son los que más oportunidades encontrarán en el mercado en os próximos años.

Ryan Martin, Director de Investigación, Industrial y Manufactura de ABI Research, comenta que “a medida que los fabricantes integran la tecnología de la información (TI) y la tecnología operativa (OT), confían en las plataformas de Internet de las cosas industriales (IIoT) dedicadas a la fabricación inteligente para administrar sus dispositivos, conectividad, infraestructura y datos. Estas plataformas IIoT también ayudan a los fabricantes a implementar aplicaciones, obtener conocimientos y entregar esos conocimientos a las partes interesadas correctas”.

Las previsiones de ABI Research son que los fabricantes gastarán cada año más de 66.000 millones de dólares en soluciones de fabricación inteligente hasta el año 2030, lo que plantea un panorama de grandes oportunidades para los proveedores. Actualmente, los líderes de la clasificación (PTC y Siemens) son os que más están avanzando en la integración de estas tecnologías, y gracias a ellos son los que más éxito están teniendo. Tanto estas dos firmas como las dos que les siguen en la clasificación están muy avanzadas en el campo de los gemelos digitales, en el desarrollo de aplicaciones low code/no code y en la conectividad e integración de protocolos. Esta es la principal fortaleza de Tielit, mientras que Hitachi Vantara destaca en la inteligencia perimetral y en la integración de la nube empresarial.

Martin explica que “las principales tendencias de innovación incluyen el desarrollo de capacidades sólidas para admitir gemelos digitales, el desarrollo de aplicaciones de low code, la integración perimetral y en la nube y, en menor medida (pero aún relevante), la realidad aumentada”. Aunque lo que considera más importante es la conectividad y la adaptabilidad del protocolo, ya que esto permite a los clientes integrar tecnologías de diferentes proveedores en la plataforma, pudiendo capturar y administrar los datos de cualquier equipo de fabricación y dispositivo IoT, aprovechando la información de todos los procesos para hacer realidad la fabricación inteligente sin problemas de compatibilidad.